邀请函：第二届玻璃基板TGV产业链高峰论坛（8月26-27日，深圳）

主要观点总结

本文主要描述了艾邦半导体在苏州举办的2025玻璃基板TGV产业链高峰论坛的相关内容，包括其议题、演讲嘉宾、参会企业等。

关键观点总结

关键观点1: 高峰论坛内容

本次高峰论坛主要围绕玻璃基板TGV产业展开，探讨玻璃基板TGV技术的核心挑战、发展及趋势等议题。论坛吸引了业内专家、企业代表等超过600名人士参与。

关键观点2: 高峰论坛举办时间和地点

本次高峰论坛于2025年3月19-20日在苏州举办，第二届高峰论坛则定于2025年8月26-27日在深圳宝安国际会展中心举办。

关键观点3: 议题内容

高峰论坛的拟定议题包括但不限于TGV玻璃核心技术的挑战与解决方案、玻璃基板先进封装技术发展与展望等。

关键观点4: 参与企业

首届论坛的参会企业涵盖了玻璃基板产业上下游的众多企业，包括晶虹达科技、元陆鸿远电子技术、清听声学科技等知名公司。

关键观点5: 报名方式和费用

参会者可以通过加微信李小姐：18823755657（同微信）或发送邮件至lirongrong@aibang.com报名。收费标准为500元/人，费用包括会议门票、会议会刊和午餐。