PC大厂再传裁员 针对研发及高管出手；芯原AI异构计算融合方案 或许才是NPU发展之道；中国SiC衬...

主要观点总结

本文主要报道了多起涉及科技、芯片、企业高管变动、知识产权等领域的重要事件。包括中国6英寸碳化硅衬底价格暴跌、芯原AI异构计算的融合方案、紫光国微换帅、荣耀CEO赵明对三折叠手机的看法、石英矿恢复生产、企业知识产权专题培训启幕、PC大厂裁员、高通对英特尔的行动计划等。

关键观点总结

关键观点1: 中国6英寸碳化硅衬底价格暴跌

自2024年初以来，6英寸碳化硅衬底价格持续下跌，中国制造商加速扩产导致供过于求，预计未来价格将进一步下降，行业整合潮可能提前到来。

关键观点2: 芯原AI异构计算的融合方案

为了满足AI计算需求，芯原股份通过构建一个包含GPU、GPGPU和NPU的可扩展AI计算平台，实现了不同计算资源的有机结合，提高了AI计算的整体性能。

关键观点3: 紫光国微换帅

紫光国微董事长马道杰和副董事长谢文刚因工作调整辞职，新紫光集团联席总裁陈杰接任董事长，紫光国微将聚焦于半导体及数字经济全产业链等领域。

关键观点4: 荣耀CEO赵明对三折叠手机的看法

荣耀CEO赵明表示，做三折叠手机对荣耀来说没有技术难度，荣耀已有四折叠手机专利，并计划明年发布三折叠手机。

关键观点5: 石英矿恢复生产

矽比科恢复了生产，确保制造芯片所需的纯石英供应不会出现问题，避免供应链中断的风险。

关键观点6: 企业知识产权专题培训启幕

爱集微“企业知识产权专题培训”旨在帮助企业提升知识产权管理水平，构建风险防御体系，激发自主创新能力。

关键观点7: PC大厂裁员

全球第二大PC厂惠普台湾分公司计划进行两波裁员，罕见动到研发部门和高层主管，这是今年第二间传出在台调整人力的PC品牌公司。

关键观点8: 高通对英特尔的行动计划

高通公司可能会等到11月美国总统大选之后，才决定是否寻求收购英特尔，因为新一届政府将影响反垄断格局。