2025 Siemens EDA Forum六大分会场全解析，解锁电子设计新可能！

主要观点总结

本文是关于Siemens EDA Forum活动的介绍，活动将在2023年8月28日在上海鲁能JW万豪侯爵酒店举行。文章介绍了活动的六大技术分会场内容，包括AI在IC验证中的应用、3D IC设计的系统级难题解决方案、定制IC的生成式设计新玩法等。文章还提到活动将有行业高手现场拆解实战案例，并有ADVANTEST、ALPHAWAVE SEMI、arm等行业领军企业加盟。参会者将有机会共同探讨软件定义、AI驱动、芯片赋能的未来路径。

关键观点总结

关键观点1: Siemens EDA Forum活动介绍

活动将在上海鲁能JW万豪侯爵酒店举行，涵盖六大技术分会场，包括AI让IC验证效率翻倍等热点话题。

关键观点2: 活动内容丰富

活动包括物理设计的签核加速技巧、电路板布局的智能优化方案等，更有行业高手现场拆解实战案例。

关键观点3: 行业领军企业加盟

ADVANTEST、ALPHAWAVE SEMI、arm等行业领军企业加盟本次活动，为峰会注入多元视角与实战经验。

关键观点4: 参会说明

本次论坛不收取任何活动费用，仅限报名审核通过的嘉宾及合作伙伴参会。