【NE快讯】黑芝麻智能端到端算法参考模型公布；忱芯科技完成2亿元B轮融资；乐亿通与瑞浦兰钧签署战略合...

主要观点总结

黑芝麻智能推出端到端算法参考模型，包括标准版和高阶版两个版本，解决了信息损耗和训练分离的问题。决策单元引入VLM和PRR模块提升了轨迹预测的准确性和灵活性。忱芯科技完成2亿元B轮融资，用于产品研发、新产品量产及全球化业务布局。其产品线覆盖碳化硅功率半导体测试领域，并推出高精密数字源表系列产品。乐亿通与瑞浦兰钧签署战略合作协议，共同推动锂电和储能行业的发展。

关键观点总结

关键观点1: 黑芝麻智能推出端到端算法参考模型

包括标准版和高阶版两个版本，解决了信息损耗和训练分离的问题。决策单元引入VLM和PRR模块，提升了轨迹预测的准确性和灵活性。该方案可灵活适配不同性能的芯片平台。

关键观点2: 忱芯科技完成2亿元B轮融资

资金将主要用于公司前瞻产品研发、新产品量产及全球化业务布局。其产品线覆盖碳化硅功率半导体测试领域，并推出高精密数字源表系列产品。

关键观点3: 乐亿通与瑞浦兰钧签署战略合作协议

双方将在锂电领域展开深入合作，共同推动锂电和储能行业的发展。未来三年内，瑞浦兰钧预计向乐亿通交付约5GWh锂电池电芯产品。