颀中科技研发中心揭牌，将深入研究Mini/Micro LED等驱动芯片封测

主要观点总结

颀中科技先进封装测试生产基地二期封测研发中心在合肥成功揭牌。该中心将进行集成电路金凸块制造、先进封装与测试等技术研究和设备开发，并引进全自动金电镀机台等设备，实现全链条国产化。同时，颀中科技与合肥工业大学微电子学院达成战略合作，共同攻克关键核心技术，并建成新一代电子信息技术人才培养和产学研用一体化基地。颀中科技是集成电路先进封测领域的领先企业，在显示驱动芯片的先进封测等方面提供全方位服务，业绩持续增长。

关键观点总结

关键观点1: 合肥研发中心成立及研究方向

合肥研发中心将进行集成电路金凸块制造、先进封装与测试等研究，实现全链条国产化。

关键观点2: 颀中科技与合肥工业大学微电子学院战略合作

双方将整合各自优势资源，共同攻克关键核心技术，并建设人才培养和产学研用一体化基地。

关键观点3: 颀中科技的业务及业绩

颀中科技是集成电路先进封测领域的领先企业，在显示驱动芯片的先进封测等方面提供全方位服务，业绩持续增长。