以标准为“芯”，锻造中国半导体封测材料高地！

主要观点总结

全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分技术委员会2025年度工作会议在连云港市举行，会议汇聚了领导和专家以及企业代表。会议讨论并肯定了标准是半导体产业发展的技术基石，连云港市在半导体封装材料领域的发展从初始的四家单位组成的电子封装材料标准工作组，已经成长为全国半导体标准化封装分技术委员会，主导制定多项国家标准，培育出领军企业。连云港市正在积极打造现代化产业体系，借此会议带来新的理念和机遇，努力将连云港打造为半导体封装材料领域的标准策源地。

关键观点总结

关键观点1: 会议的重要性和参与人员

会议由副市长吕洁致辞，汇聚了市市场监管局、开发区管委会、新材料产业发展局等相关部门领导，封装分技术委员会的主任、副主任、秘书长以及来自全国芯片封装领域的专家和企业代表。

关键观点2: 半导体标准化对产业的重要性

标准是产业发展的技术基石，特别是在半导体领域，标准对于夯实产业基础，保障产业链安全具有重要作用。

关键观点3: 连云港市在半导体封装材料领域的发展成就

连云港市从四家单位组成的电子封装材料标准工作组开始，已经发展成为全国半导体标准化封装分技术委员会，主导制定多项国家标准，培育出行业领军企业，为我国半导体封装材料标准体系的构建和完善做出重要贡献。

关键观点4: 会议对连云港市标准化工作和产业发展的影响

本次分技术委员会年度会议在连云港召开，为其标准化工作和产业发展带来了新的理念和机遇。连云港市将积极探索符合本地实际的发展路径，努力将连云港打造为半导体封装材料领域的标准策源地。