总投资70亿！又一半导体项目竣工

主要观点总结

本文主要报道了关于半导体产业的六条新闻。分别是：总投资约四亿元的芯闻科技嗅觉芯片终端产品生产制造项目正式动工；厦门先进封装测试产业化基地一期扩产项目进入竣工移交阶段；锐盟半导体完成数千万元人民币pre-A+轮融资以布局AI芯片散热；镓未来完成亿元级B++轮融资，专注于氮化镓功率器件研发；利和兴拟募资加码半导体设备零部件的研发及产业化项目；芯屏半导体完成千万级融资，其混合键合技术处于推进阶段。

关键观点总结

关键观点1: 芯闻科技嗅觉芯片终端产品生产制造项目动工

总投资约四亿元，预计年产嗅觉终端产品20万套，从事嗅觉终端产品加工、生产、销售及智能包装材料生产制造。

关键观点2: 厦门先进封装测试产业化基地一期竣工移交

涵盖洁净、电气、消防、暖通等改造内容，项目总投资70亿元，一期总投资20亿元。

关键观点3: 锐盟半导体完成pre-A+轮融资

融资数千万元人民币，主要用于智能人机界面处理器芯片的研发及市场拓展，布局AI芯片散热。

关键观点4: 镓未来完成亿元级B++轮融资

专注于氮化镓功率器件研发，客户包括联想、小米等头部企业。

关键观点5: 利和兴拟募资加码半导体设备零部件研发

拟募资不超过1.68亿元，用于半导体设备精密零部件的研发及产业化项目。

关键观点6: 芯屏半导体完成千万级融资

混合键合技术处于推进阶段，未来有望应用于头戴显示、车用照明等领域。