利好接二连三！半导体产业链走强

主要观点总结

文章主要报道了A股三大指数在9月18日的回调中，半导体板块的强势表现，以及相关芯片领域的最新动态。华为全连接大会上公布了未来三年的昇腾芯片规划，包括推出的具体时间。此外，中国联通三江源绿电智算中心项目建设报道中披露了阿里和腾讯在人工智能芯片方面的进展。文章还提及了半导体产业链的相关公司和全球芯片需求的增长趋势。

关键观点总结

关键观点1: 半导体板块在A股回调中表现强势

中微公司等大涨超10%，路维光电、中科飞测等跟涨，中芯国际和北方华创创历史新高。

关键观点2: 华为公布未来三年昇腾芯片规划

华为副董事长徐直军表示，未来三年将推出多款昇腾芯片，包括950PR、950DT以及960和970，并给出了预计的推出时间。

关键观点3: 半导体产业链的相关公司和全球芯片需求的增长趋势

报道中提到了一些半导体产业链的相关公司如中芯国际、北方华创等。全球芯片需求将在未来几年内继续增长，预计到2026年达到7607亿美元。