碳化硅8英寸时代临近，中国企业加速追赶

主要观点总结

本文主要介绍了碳化硅晶圆从6英寸向8英寸转型升级的趋势，全球各功率半导体大厂在碳化硅生产线上的布局已经逐步进入落地阶段。特别是英飞凌、安森美等公司在马来西亚和韩国建设碳化硅工厂。此外，国内企业在碳化硅衬底制备领域已取得积极进展。随着规模的量产脚步临近，业内普遍预测明年是碳化硅产业逐步起量的时间点。

关键观点总结

关键观点1: 碳化硅晶圆从6英寸向8英寸转型升级是产业发展的大趋势，主要因为单位芯片成本会随着晶圆尺寸的增大而降低。

全球各大功率半导体厂商都在积极布局8英寸碳化硅生产线，包括英飞凌、安森美等公司在全球范围内建设碳化硅工厂。国内企业在碳化硅衬底制备领域也取得了积极进展。

关键观点2: 8英寸碳化硅的优势

采用8英寸衬底能够大幅降低单位综合成本。虽然目前8英寸碳化硅晶圆成本仍然高于6英寸，但随着技术的不断提升和成本的改善，这种差距将会逐渐缩小。

关键观点3: 规模量产的时间点和影响因素

业内预测，从明年年初开始，已建成投产的8英寸器件线会开始逐步释放8英寸订单需求。但规模量产的实现会受到多种因素的影响，包括衬底技术完善、工艺稳定性、晶圆产线进度等。

关键观点4: 国内企业在碳化硅产业中的竞争态势

国内企业在碳化硅衬底制备领域已经追平甚至领先国际竞争对手。但在晶圆制造方面，国内企业还存在一定差距。为了抓住碳化硅产业从6英寸向8英寸切换的有利契机，国内企业需要充分发挥应用市场的优势，加强与下游的合作，并加大碳化硅材料和器件研发的投入。