这次来真的了？苹果自研Wi-Fi7芯片采用台积电N7工艺，或明年iPhone上首发

主要观点总结

文章主要介绍了苹果计划在未来推出自研Wi-Fi7芯片的消息。苹果已经在iPhone 16系列中开始应用Wi-Fi7技术，但最大信道带宽仅为160MHz，未达到Wi-Fi7的标准。苹果计划在未来三年内几乎将所有产品转向采用自研Wi-Fi芯片。此外，文章还提到了苹果自研基带、Wi-Fi、蓝牙、射频芯片等项目的进展以及其他供应商的情况。

关键观点总结

关键观点1: 苹果计划推出自研Wi-Fi7芯片

苹果计划在2025年下半年推出的新品上搭载自研的Wi-Fi7芯片，该芯片采用台积电N7工艺制造。

关键观点2: iPhone 16系列支持Wi-Fi7但传输速度受限

iPhone 16系列虽然支持Wi-Fi7，但实际最高无线传输速度与上一代的Wi-Fi6E相同，最大信道带宽仅为160MHz。

关键观点3: 苹果自研无线芯片进度

苹果自研基带、Wi-Fi、蓝牙等芯片项目正在稳步推进，预计将在未来实现更高的自研芯片自供率。

关键观点4: 供应商的影响与策略

苹果自研无线芯片对供应商如博通、高通产生影响，双方都在寻求减少对苹果的依赖，并加快在其他领域的业务拓展。

关键观点5: 苹果自研芯片的未来趋势

苹果实现自研无线芯片后，将在供应链控制、成本优化和利润率方面获得更大优势，全系自研芯片的应用可能是为下一次创新构建新的壁垒。