明年有 3 款设备搭载苹果 5G 基带，iPhone 17 Air 将比 16 Pro 变薄约两毫米

主要观点总结

本文介绍了苹果计划推出的超薄设计iPhone 17机型的消息，包括其可能命名为iPhone 17 Air或iPhone 17 Slim，预计将比目前的iPhone 16 Pro薄约2毫米。文章还提到了苹果自研的5G基带芯片将用于明年的iPhone 17 Air，该芯片可能有助于提高5G下载速度并节省内部空间，从而实现更轻薄的机身设计。此外，文章还提及苹果的第二代和第三代5G基带芯片的推出计划，以及苹果逐步淘汰高通基带的战略。最后，文章讨论了苹果将基带合并到A系列芯片中的可能性。

关键观点总结

关键观点1: iPhone 17的新消息和概念设计

文章介绍了关于iPhone 17的新消息和概念设计，包括其可能命名为iPhone 17 Air或Slim，预计将比iPhone 16 Pro薄约2毫米。

关键观点2: 苹果自研的5G基带芯片

文章指出苹果正在研发自己的5G基带芯片，该芯片预计将在明年的iPhone 17 Air中使用。该芯片能够实现高达4Gbps的理论下载速度，并且预计不会支持mmWave超高速5G标准。

关键观点3: 苹果逐步淘汰高通基带的计划

文章提到苹果计划在三年内逐步淘汰高通基带，并通过推出自研的二代和三代5G基带芯片来实现这一目标。

关键观点4: 苹果将基带合并到A系列芯片中的可能性

文章讨论了苹果将基带合并到A系列芯片中的可能性，未来可能会推出一款包含处理器、基带、Wi-Fi芯片和其他部件的系统级芯片。