Wi-Fi芯片融资忙，这份「短距物联」报告含金量还在上升！

主要观点总结

本文报道了速通半导体公司完成数亿元人民币的新一轮战略融资的消息。速通半导体是一家Wi-Fi芯片设计公司，其产品线包括Wi-Fi STA芯片、Wi-Fi物联网芯片和Wi-Fi AP芯片。文中还介绍了其他Wi-Fi芯片公司的融资情况和业务进展，包括泰凌微、翱捷科技、朗力半导体、矽昌通信等。此外，文章还讨论了Wi-Fi联盟预测到2025年Wi-Fi将为全球经济创造近5万亿美元的价值，年度交付超40亿部设备的市场前景。

关键观点总结

关键观点1: 速通半导体完成新一轮融资

Wi-Fi芯片设计公司速通半导体宣布完成数亿元人民币的新一轮战略融资，投资方包括小米产业基金、海康智慧产投等。

关键观点2: 速通半导体的产品线和融资用途

速通半导体的产品线覆盖了Wi-Fi STA芯片、Wi-Fi物联网芯片、Wi-Fi AP芯片三大品类。新一轮融资将用于速通半导体在全球范围内深耕发展及加速Wi-Fi 6/6E/7的开发和商用进程。

关键观点3: 泰凌微投资速通半导体的目的

泰凌微投资速通半导体的目的是为了进一步实现多模物联网芯片的技术拓展和业务外延，研发出一款或者多款支持Wi-Fi 6以上和蓝牙双模等的多模芯片。

关键观点4: 翱捷科技与速通半导体的合作

翱捷科技与速通半导体合作开展商业Wi-Fi 6芯片项目，产品将用于各类Wi-Fi 6应用的网络设备（路由器），以此实现翱捷科技Wi-Fi 6芯片应用市场从消费终端领域的延伸。

关键观点5: 其他Wi-Fi芯片公司的业务进展

朗力半导体、矽昌通信、爱科微等公司也在Wi-Fi芯片领域取得进展，包括完成融资、推出新产品等。Wi-Fi联盟预测到2025年Wi-Fi将为全球经济创造近5万亿美元的价值。