直播提醒：5.15 14:00 西门子AI EDA工具系列——3D IC 设计

主要观点总结

本文介绍了半导体行业中3D IC技术的发展趋势，以及西门子EDA在该领域提供的先进解决方案。文章提到了3D IC设计、集成验证、先进封装等方面的研讨会，并介绍了相关演讲嘉宾的背景。最后强调了UCIe IP扩展连接性以及3D IC VIP验证的重要性。

关键观点总结

关键观点1: 半导体行业中3D IC技术的发展趋势

随着半导体行业的发展，3D IC技术正在成为实现小型化和复杂功能集成的重要趋势。预计到2030年，市场规模将增长至1万亿美元。

关键观点2: 西门子EDA在3D IC领域的先进解决方案

西门子EDA站在技术革命的前沿，提供旨在加速3D IC设计创新和简化制造流程的先进解决方案。包括3D IC设计解决方案、集成验证和确认、先进封装等。

关键观点3: 研讨会内容概述

系列研讨会将涵盖多个主题，如Innovator3D IC的综合多物理场协同平台、使用Calibre 3DThermal解决热效应挑战、从2D扩展到3D设计的可测试性设计（DFT）、透过xPD的创新方法实现高效的3D IC封装和菊花链设计以及UCIe IP扩展连接性以及3D IC VIP验证等。

关键观点4: 演讲嘉宾介绍

文章介绍了参与研讨会的演讲嘉宾，包括他们的职务、经验和专业领域。

关键观点5: UCIe IP扩展连接性和3D IC VIP验证的重要性

随着芯片设计的复杂性增加，UCIe IP扩展连接性和3D IC VIP验证变得越来越重要。文章强调了这些技术在确保芯片性能和可靠性方面的作用。