炸锅！深耕27年！西安半导体巨头轰然倒下！

主要观点总结

本文主要介绍了半导体封测行业的多个方面，包括技术进步、市场竞争、行业巨头破产、技术迭代等。文章提到了多个关键词，如3D封装、CoPoS技术、台积电、DISCO、贝思（Besi）、库力索法等，并围绕这些关键词展开介绍和分析。

关键观点总结

关键观点1: 半导体封测行业的技术进步和市场竞争

文章介绍了半导体封测行业的多个技术进展，包括3D封装、CoPoS技术等，并指出这些技术进步对行业的影响。同时，文章也提到了市场竞争的激烈程度，以及行业巨头的破产对行业格局的影响。

关键观点2: 行业巨头的破产及行业洗牌

文章以西安华晶电子技术股份有限公司的破产为例，介绍了半导体和光伏行业的洗牌情况，以及行业面临的挑战。同时，文章也指出了行业未来的发展趋势和生存法则。

关键观点3: 半导体封装技术的关键作用

文章强调了半导体封装技术的重要性，以及其在半导体行业中的地位和作用。同时，文章也介绍了多个半导体封装相关的企业和人物传奇。

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