一文读懂CoWoS、CoPoS、CoWoP！先进封装三巨头，谁是未来？

主要观点总结

本文主要介绍了半导体先进封装技术，包括台积电的CoWoS、CoPoS、CoWoP三大先进封装技术，以及WMCM技术。文章详细解释了这些技术的特点、差异和应用场景，同时给出了这些技术的关系和发展趋势。

关键观点总结

关键观点1: CoWoS技术

CoWoS是台积电的先进封装技术，分为CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L三种路线。其中，CoWoS-S使用硅中介层，成本最高且封装尺寸上限约为2500平方毫米；CoWoS-R采用RDL连接小芯片，适合对成本敏感的AI ASIC应用；CoWoS-L则结合两者优点，支持高达12颗HBM存储器的堆叠应用。CoWoS技术可节省芯片空间，降低功耗和成本。

关键观点2: CoPoS技术

CoPoS是将芯片排列在方形面板上的一种技术，以替代传统的圆形晶圆。它强化不同导电层与材料间的电路互连布局，提升面积利用率与产能，并缓解芯片越大越明显的翘曲问题。

关键观点3: CoWoP技术

CoWoP是一种新的先进封装路线，旨在解决CoWoS结构堆叠的层级过多的问题。它通过砍掉部分楼层来缩短互连路径，提升信号完整性和散热性能。

关键观点4: WMCM技术

WMCM是台积电与苹果共同研发的封装技术，用于解决InFO-PoP中散热问题。它将IC逻辑芯片与DRAM进行平面封装，改善散热和信号完整性。