主要观点总结
随着AI产业趋势的推动,特种电子布在PCB-CCL产业链中扮演关键角色,存在三大产品升级趋势:从LowDk-1至LowDk-2、从较高热膨胀至低热膨胀(LowCTE)、从玻璃纤维至石英纤维。我们预测25年各类特种电子布均处于供给紧缺状态,LowDK-2和LowCTE的紧缺将持续至26年,而Q布有望在26年迎来量产元年。关注具备全产品矩阵布局和产能扩张快速的公司。
关键观点总结
关键观点1: 特种电子布在PCB-CCL产业链中的作用
特种电子布是AI产业趋势推动高端PCB及其相关上游材料升级的关键增强材料,存在三大产品升级趋势。
关键观点2: 25年特种电子布供需状况
我们预测25年各类特种电子布均处于供给紧缺状态,其中LowDK-2和LowCTE的紧缺将持续至26年。
关键观点3: Q布的量产元年预测
我们预测26年Q布有望迎来量产元年,具体需求及放量节奏需等待技术路线确定和终端产品投放市场的节奏。
关键观点4: 关注具备全产品矩阵布局和产能扩张快速的公司
在特种电子布市场中,具备全产品矩阵布局和产能扩张快速的公司值得关注,以满足市场需求。
免责声明:本文内容摘要由平台算法生成,仅为信息导航参考,不代表原文立场或观点。
原文内容版权归原作者所有,如您为原作者并希望删除该摘要或链接,请通过
【版权申诉通道】联系我们处理。