主要观点总结
龙芯中科技术股份有限公司推出的新款处理器龙芯2K3000(3B6000M)流片成功,并完成了初步功能和性能摸底。该处理器是基于相同硅片的不同封装版本,分别面向工控应用领域和移动终端领域。该芯片集成了多项先进技术,包括第二代自研通用图形处理器核心LG200等,并支持通用计算加速和AI加速。
关键观点总结
关键观点1: 龙芯新款处理器流片成功。
近日,龙芯中科技术股份有限公司研发的龙芯新款处理器龙芯2K3000(包括龙芯另一个版本芯片即基于相同硅片不同封装版本名为3B6000M)已经成功流片。据称这两款芯片主要分别针对工控应用领域和移动终端领域。在技术上完成了初步的测试和摸底工作,各项指标符合预期。
关键观点2: 集成了多项先进技术。
该芯片集成了多项先进技术,包括第二代自研通用图形处理器核心LG200,并且具有出色的计算性能,包括图形性能成倍提高等。与上一代产品相比,该芯片的单精度浮点峰值性能显著提高。
关键观点3: 配套软件和终端产品应用已经开始对接落地。
已有几十家工控和信息化整机企业开始使用该芯片进行产品设计,标志着相关配套软件和终端产品应用的落地。目前相关的算力框架和AI加速软件也已经完成了初步测试。
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