现场直击 | 聚辰半导体亮相electronica 2024德国慕尼黑电子展

主要观点总结

本文报道了聚辰半导体在慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）上的展示情况。聚辰半导体重点展示了其在汽车级存储领域的领先实力，包括AEC-Q100 Grade 1全系列汽车级EEPROM和逐步完善的NOR Flash产品容量。该公司已取得汽车行业质量管理体系的符合性证明，并与国际一线汽车厂商及Tier 1进行深度洽谈。欢迎参观聚辰展位（B4.146）交流。

关键观点总结

关键观点1: 聚辰半导体的汽车级存储产品展示

聚辰半导体在慕尼黑国际电子元器件博览会上重点展示了其在汽车级存储领域的领先实力，包括全系列汽车级EEPROM和逐步完善的NOR Flash产品容量。

关键观点2: 聚辰半导体取得汽车行业质量管理体系的符合性证明

聚辰半导体此前已取得IATF 16949:2016汽车行业质量管理体系的符合性证明，表明其自研存储产品在质量和可靠性方面达到了国际先进标准。

关键观点3: 聚辰半导体的产品对接国内外一线汽车品牌

聚辰半导体的产品已触达汽车电子核心应用，并全面对接国内外一线汽车品牌，表明其在汽车行业的应用广泛。

关键观点4: 展会参观和交流邀请

聚辰半导体邀请参观者莅临其展位（B4.146）参观交流，以便更深入地了解其在汽车级存储领域的实力和产品线。