苹果首款折叠 iPhone 曝料：配自研 C2 基带芯片、调整屏幕方案减少折痕、Touch ID 指...

主要观点总结

彭博社的马克・古尔曼发布博文，爆料苹果将于2026年推出首款折叠手机（iPhone Fold）。该款手机将采用多项新技术，包括改进的屏幕折痕处理、自研的C2基带芯片、无SIM卡设计、Touch ID解锁等。

关键观点总结

关键观点1: 折叠手机屏幕技术

苹果将采用in-cell技术减少屏幕折痕，使传感器位置更靠近屏幕内部，从而减少空气间隙和折痕显现。

关键观点2: 自研C2基带芯片

iPhone Fold将搭载苹果自研的第二代C2调制解调器芯片，该芯片在蜂窝通信性能上接近高通同类产品，并可能应用于未来产品。

关键观点3: 无SIM卡设计与Touch ID解锁

iPhone Fold将采用无SIM卡设计，并支持eSIM。同时，将使用Touch ID指纹识别替代Face ID面部解锁。

关键观点4: 测试机配色

iPhone Fold的测试机目前采用黑色和白色两种配色。