一次说透模拟芯片VS数字芯片

主要观点总结

本文主要介绍了模拟芯片和数字芯片的技术差异、进展以及未来趋势。包括信号表征、器件级差异、工艺节点、版图级差异、eda流程、测试差异、可靠性焦点等方面的详细对比，以及人才与经验曲线的分析。同时提到了2025拐点技术如GaN和CFET的应用和发展，最后总结模拟芯片与数字芯片的特点和未来趋势。

关键观点总结

关键观点1: 模拟芯片与数字芯片的技术差异

模拟芯片追求信号保真，器件物理极限换取；数字芯片追求算力密度，制程与算法极限换取。两者在2025年不会互相替代，只会以ADC/DAC为桥梁继续并行演化。

关键观点2: 模拟芯片与数字芯片的发展进展

模拟芯片在器件物理方面取得显著进展，如GaN在电源赛道的应用；数字芯片在制程和算法方面取得突破，如CFET在数字赛道的发展。同时，新器件、新封装和新工具的出现也推动了两者的发展。

关键观点3: 模拟芯片与数字芯片的未来趋势

未来模拟芯片将继续追求信号保真，数字芯片将进一步提高算力密度。同时，两者将在ADC/DAC等领域继续并行演化，不会融合，只会各自发展。