TrendForce集邦咨询发布2026年十大科技市场趋势预测: 锚定AI驱动下的产业新路径

主要观点总结

本文总结了由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS 2026存储产业趋势研讨会”上发布的关于2026年科技市场趋势的预测。文章涵盖了AI芯片、HBM与光通讯、NAND Flash、储能系统、数据中心供电系统、第三代半导体等多个领域的发展趋势和预测分析。

关键观点总结

关键观点1: AI芯片市场竞争激烈，预计将推动AI芯片液冷渗透率提升

随着AI芯片算力提升，单芯片热设计功耗将上升，推动液冷散热系统应对高密度热通量需求。短期内市场仍以水冷板液冷为主，长期则朝更精细化的芯片级散热演进。

关键观点2: HBM与光通讯技术成为次世代AI架构的核心突破口

为解决AI运算受存储器带宽与数据传输速率限制的问题，HBM与光通讯技术逐渐受到关注。通过HBM堆栈结构优化、封装与接口创新等技术提升AI芯片的本地带宽，而新型光通讯技术则突破电性接口在长距离与高密度数据传输上的局限。

关键观点3: NAND Flash供应商强化AI方案，加速推理工作、降低储存成本

NAND Flash供应商推出专门解决方案，包括SCM SSD/KV Cache SSD/HBF技术、Nearline QLC SSD等技术，以加速实时AI推理工作负载和降低储存巨量AI数据集的单位成本。

关键观点4: 储能系统在AI数据中心中扮演重要角色，需求将迎爆发式成长

AI数据中心向超大规模集群化发展，储能系统从“应急备电”角色转变为“能量核心”。预计未来五年，AI数据中心储能需求将快速增长，并将推动全球储能市场的大规模扩张。

关键观点5: 数据中心正经历彻底的电力基础设施变革，第三代半导体市场需求增加

数据中心供电模式正转向800V HVDC架构以提高效率和可靠性。第三代半导体SiC/GaN是实现这一转型的关键。预计在数据中心的供电系统中，第三代半导体的渗透率将逐渐提升。

关键观点6: 人形机器人领域迎来商业化的关键节点

人形机器人领域将在2026年迎来商业化高潮，全球出货量预计将大幅增长。AI自适应技术和场景应用导向将成为市场发展的两大核心驱动力。

关键观点7: 笔电显示高阶化提速，OLED显示迎来跨世代的转折

OLED显示技术正加速覆盖从小到大的全尺寸产品市场。随着Apple等厂商对OLED面板的采用，预计高阶笔电显示规格将由mini-LED转向OLED。

关键观点8: Meta驱动全球近眼显示跃进，LEDoS技术蓄积成长能量

Meta推出具有显示功能的AR眼镜，采用LCoS显示技术。随着市场预期和迭代产品规划的推进，LEDoS技术将获得发展能量。

关键观点9: 辅助驾驶渗透率提升，Robotaxi开启全球多区域扩张

预计2026年L2辅助驾驶的渗透率将超40%，Robotaxi市场也将加速覆盖欧洲、中东等地区。