突围高端，打破旗舰机体验天花板，OPPO和联发科讲出“芯”故事

主要观点总结

本文主要介绍了旗舰手机高端局的技术创新，通过OPPO和联发科的联合研发为例，展示了产业共研迈入深水区的现状。文章强调了用户体验的重要性，以及底层技术创新对提升产品竞争力的关键作用。

关键观点总结

关键观点1: 产业共研趋势加强，厂商联合研发深入芯片层面。

随着苹果、联发科、高通等旗舰芯片的接连发布，产业共研趋势加强。OPPO与联发科的联合研发成为代表性案例，双方的合作深入到芯片底层，共同实现诸多技术特性的突破。

关键观点2: OPPO Find X9系列与联发科天玑9500芯片的合作展示了显著的优势。

OPPO Find X9系列与联发科天玑9500芯片的深度合作，在性能、影像、AI、通信等方面实现了显著的优势，给用户带来了实际体验的显著改善。

关键观点3: OPPO与联发科的合作推动了高端市场的发展。

OPPO与联发科三年来的旗舰芯片深度合作，给产品带来了体验优势，也为产业联合突破高端市场提供了有价值的参考模式。双方的合作促进了良性商业循环，助力双方在各自赛道保持领先。

关键观点4: 终端厂商和芯片厂商的联合是行业发展的必然趋势。

手机大厂和芯片大厂的强强联合已经成为一种必然。终端厂商对系统的调优深入芯片级，芯片厂商不断引入新的特性来支撑终端的需求挑战。