2025高算力热管理创新大会（9月25-26日 江苏·苏州）

主要观点总结

本文介绍了关于人工智能、大数据与5G/6G技术推动下的全球算力需求增长，以及高算力芯片散热问题的重要性。文章关注即将到来的高算力热管理创新大会的详细信息，包括主题演讲者、主题内容等。

关键观点总结

关键观点1: 全球算力需求呈指数级增长，高算力芯片散热成为关键挑战。

随着人工智能和大数据技术的飞速发展，全球算力需求急剧增长，导致高算力芯片的散热问题变得日益重要。此次大会将聚焦这一挑战，探讨解决方案。

关键观点2: 大会主要内容和活动安排。

大会将围绕高算力芯片热管理、高导热材料研发与封装应用、液冷技术与场景化热管理解决方案等主题展开。活动包括主题演讲、先进封装论坛、创新产品展示等。

关键观点3: 确认演讲嘉宾和主题。

大会邀请了多位行业专家作为演讲嘉宾，他们的报告将涵盖算力中心热管理现状及未来展望、电子设备热管理、高导热复合材料的研究及产业化等主题。

关键观点4: 大会的时间和地点。

大会定于2025年9月25-26日在江苏苏州的香格里拉酒店举行。

关键观点5: 提供免费参会名额。

为促进产业交流，大会提供200个终端用户免费参会名额。