据报道，英特尔先进封装技术发展势头强劲，苹果和高通正在寻求EMIB技术支持

主要观点总结

本文报道了英特尔的先进封装技术正在逐渐获得业界的关注，特别是EMIB和Foveros技术。苹果和高通等公司发布招聘信息寻找拥有EMIB封装经验的人才。这种关注的部分原因是台积电面临产能瓶颈，其先进封装生产线已被英伟达和AMD等主要客户大量预订。同时，英特尔正在扩大其在美国的先进封装产能，并升级其位于新墨西哥州的工厂以支持更先进的封装技术。

关键观点总结

关键观点1: 英特尔的EMIB和Foveros技术受到业界关注

苹果和高通等公司发布招聘信息寻找拥有EMIB封装经验的人才，表明对英特尔先进封装技术的兴趣日益浓厚。

关键观点2: 台积电面临产能瓶颈

台积电的生产线已被主要客户大量预订，这促使其他公司如英特尔寻求提供替代方案。

关键观点3: EMIB技术的特点

EMIB技术允许通过小型嵌入式硅桥将多个芯片组连接到单个封装内，提供低成本、高密度的海岸线连接，并为芯片设计人员提供灵活性，以适应不同的封装类型。

关键观点4: 英特尔正在扩大先进封装产能

英特尔正在升级其位于美国的工厂以支持更先进的封装技术，并报道其在美国的工厂已经率先实现英特尔3D先进封装技术的量产。