国泰海通｜电子：Scale up带来交换芯片新场景，国产渗透空间广阔

主要观点总结

报告主要讨论了AI芯片Scale up集群扩大带来的交换芯片新需求场景，以及国内厂商在高速率芯片方面的持续突破。随着AI整体支出的增加和Scale up技术趋势的推动，交换芯片需求呈现增长趋势。同时，大模型的持续演进也推动了Scale up网络的发展，构建高带宽、低延迟的Scale up网络成为行业主流技术方案。报告还涉及海外AI芯片的升级、国内AI企业的超节点产品推出，以及不同交换协议的发展情况。报告风险提示包括供应链风险、技术风险、下游需求不及预期、全球贸易摩擦风险。

关键观点总结

关键观点1: AI芯片Scale up集群扩大带来的交换芯片新需求

随着AI技术的发展，Scale up集群扩大，产生了对交换芯片的新需求。国内厂商在高速率芯片方面的持续突破，使得交换芯片的国产渗透空间广阔。

关键观点2: 大模型持续演进推动Scale up网络发展

大语言模型参数规模的持续演进，推动了Scale up网络的发展。为了解决模型过大的问题，构建高带宽、低延迟的Scale up网络成为行业主流的技术方案。

关键观点3: 海外AI芯片的升级及国内AI企业的超节点产品推出

海外AI芯片的持续升级，带动了交换芯片的需求。国内AI企业推出的超节点产品，为国产芯片走向超节点提供了基础工程能力支持。

关键观点4: 风险提示

报告提醒关注供应链风险、技术风险、下游需求不及预期、全球贸易摩擦风险等。