台积电2nm制程芯片下周试产， iPhone17系列有望率先搭载

主要观点总结

台积电将早于市场预期开始试产2nm制程工艺芯片，并加速建设高雄晶圆工厂以应对AI芯片订单需求的增长。其2nm制程工艺采用全环绕栅极晶体管（GAA）技术，比传统晶体管设计方案更具优势。苹果是台积电的核心客户之一，预计将率先使用2nm制程工艺，并可能用于未来的A系列和M系列芯片。尽管面临良率挑战，但台积电仍致力于确保2nm制程工艺的高良率，并计划在明年开始大规模量产。

关键观点总结

关键观点1: 台积电将开始试产2nm制程工艺芯片。

据悉，台积电将于下周开始试产2nm制程工艺芯片，这一进程比市场预期的第四季度要早。其首座2nm晶圆工厂已经在新竹科学园区装机，并将加速建设高雄晶圆工厂以应对AI芯片订单需求的增长。

关键观点2: 台积电的2nm制程工艺采用GAA技术。

台积电的2nm制程工艺将采用全环绕栅极晶体管（GAA）技术，这是一种新型的晶体管设计方案，被认为是鳍式场效应晶体管（FinFET）技术的继任者。GAA技术在半导体行业中能够在更小的空间内封装更多的晶体管，带来更高的性能和效率。

关键观点3: 苹果可能率先使用台积电的新制程工艺。

考虑到苹果是台积电的核心客户之一，预计将率先使用台积电的新制程工艺。据传苹果已经密访台积电以确保首批供应，并计划将新制程工艺用于未来的A系列和M系列芯片中。明年发布的iPhone 17系列可能搭载采用该制程工艺的芯片。

关键观点4: 面临良率挑战但仍在规划中。

尽管面临良率挑战，但台积电仍在致力于确保足够高的良率以确保生产和客户满意度。下周的试产是量产前对工艺测试的重要步骤，旨在发现和解决潜在问题。

免责声明