国外ASIC更新：谷歌/亚马逊/Meta/OpenAI最新进展，出货量数据等

主要观点总结

本文介绍了美国各大AI公司自研芯片的情况，包括谷歌、Meta、亚马逊云科技、OpenAI和苹果等公司的ASIC研发进展和出货量预期。谷歌的TPU预计2026年出货量将达到270万张，Meta启动了2纳米制程ASIC的副项目，而苹果ASIC的研发进度因内部意见分歧而延迟。

关键观点总结

关键观点1: 谷歌TPU的出货量预期被大幅上调，达到270万张，在专用集成电路（ASIC）领域的研发已趋于成熟。

谷歌是CoWoS领域的领先ASIC客户，近期业务进展顺利，需求前景清晰，导致晶圆代工厂承诺更多产能分配。

关键观点2: Meta启动了2纳米制程ASIC的副项目，包括高端项目“奥林匹斯”和中低端项目。

Meta在ASIC研发方面态度积极，从5纳米到3纳米再到现在的2纳米制程，其平均售价增长了数倍。其中，“奥林匹斯”将采用博通研发的外包方式，而中低端项目则考虑采用客户自有技术（COT）模式研发。

关键观点3: 其他公司的ASIC研发亮点包括亚马逊云科技正在考虑升级其Trn芯片产品线至Trn3。

亚马逊云科技作为ASIC领域的二线客户，其能否获得更多产能取决于其他客户的产能配额释放情况以及自身产品结构的调整。

关键观点4: OpenAI的ASIC出货量预期未做调整，预计将于2026年第四季度开始量产。

此外，Meta的高端项目预计采用12层堆叠高带宽内存技术。目前尚未有更多的xAI（埃隆・马斯克旗下人工智能公司）ASIC相关信息。苹果的ASIC研发因内部意见分歧而面临延迟。