恭喜！盛合晶微，首次前十

主要观点总结

文章主要介绍了中国半导体封测行业的发展态势及主要公司的业绩排名。文章提及了全球半导体市场的复苏态势以及中国半导体封测行业的发展契机。同时，详细列举了中国前几家半导体封测公司的业绩和增长情况，以及对未来市场发展的预测。此外，还涉及一些半导体公司的业务范围和特色，以及行业相关的其他信息。

关键观点总结

关键观点1: 全球半导体市场呈现复苏态势，中国半导体封测行业迎来发展契机。

文章开篇即指出全球半导体市场复苏的大背景，中国半导体封测行业随之迎来发展机遇。

关键观点2: 中国前23家OSAT厂商的封装和测试收入达到156亿美元。

文章提供了关于中国半导体封测行业收入规模的数据。

关键观点3: 长电科技、通富微电等公司表现突出，营收增长显著。

文章列举了一些领先的半导体封测公司的业绩和增长情况。

关键观点4: 先进封装市场在2025年第一季度收入接近120亿美元，预计全年收入呈增长趋势。

文章提供了关于先进封装市场的数据，并预测了未来的增长趋势。

关键观点5: 介绍了部分领先的半导体公司的业务范围和特色。

文章最后部分介绍了部分半导体公司的业务范围和特色，包括它们的主要业务、合作伙伴等。

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