中信建投：台积电2026年资本开支超预期，上调AI芯片收入增速

主要观点总结

本文章介绍了半导体、消费电子和汽车电子领域的最新动态。其中，半导体领域重点关注台积电业绩超出预期、资本开支增长以及AI驱动需求信心增强的情况；消费电子领域关注联发科双芯发布会及新产品发布；汽车电子领域关注新能源汽车零售渗透率及市场趋势。文章还介绍了分析师刘双锋和何昱灵的背景，以及报告发布机构的免责声明。

关键观点总结

关键观点1: 半导体领域动态

台积电2025Q4业绩超出上季度指引上限，2026年资本开支增长明显且超出市场预期，反映管理层对AI驱动的需求信心增强。营收结构方面，7nm及以下先进制程的营收占比提升。展望未来，预计随着AI算力需求的增长，半导体制造环节将迎新一轮扩张周期。

关键观点2: 消费电子领域动态

联发科举办双芯发布会，推出天玑8500与天玑9500s两款移动平台，完善中端至次旗舰SoC产品布局，满足客户多样化需求。这两款新品采用先进制程工艺，性能提升的同时功耗下降，有助于提升终端厂商的产品竞争力。

关键观点3: 汽车电子领域动态

国内新能源汽车零售渗透率持续提高，12月达到59.1%。随着新能源车辆购置税免税政策年末到期，新能源车市场呈现强劲增长态势。未来，中美贸易摩擦、全球经济增速放缓等风险因素可能影响市场需求，但整体看，汽车消费市场仍具潜力。