这类芯片火了！NXP、微芯、ADI等热门芯片料号鉴定

主要观点总结

本文介绍了芯片超人花姐对芯片市场的观察与分析，列举了8月热门的6个芯片型号，并对每个型号进行了详细的介绍。包括各芯片的应用场景、性能特点、价格走势和交期等信息。

关键观点总结

关键观点1: 芯片市场概况

通信应用场景表现尤为突出，市场局部向好。本月部分应用领域热度持续，催生了一批新的热门型号芯片。

关键观点2: 低功耗16位MCU MAXQ610A-2541+T

年中突然走俏，专为低功耗应用而设计，结合功能强大的16位RISC微控制器和集成外设。ADI的温度传感器MAX30208CLB+T近期需求增多，有些缺货。

关键观点3: 射频市场领头羊SKY13370

近期Skyworks的一系列型号开始走热，以SKY13370-374LF为例，该芯片是射频开关，应用于小基站。其高性能和市场需求反映今年通信应用领域的趋势。

关键观点4: 通信芯片佼佼者HI-8787PQI

热度居高不下，用于航空电子数据通信，具有高速数据总线事务处理功能。另一产品HI-8282APQI-10也开始热度飙升。

关键观点5: 经久不衰的i.MX MCIMX6G2CVM05AB

年初报价上涨，目前热度较高。属于恩智浦的i.MX 6UltraLite系列，广泛应用于汽车、工业、通信等领域。

关键观点6: 年中热门黑马DSPIC30F2010-30I/SP

经历价格飙升后大幅降价。属于微芯的DSPIC30F系列，具有专用外设和先进的传感和控制功能。近期海外客户需求相关。

关键观点7: 物联网利器SX1276IMLTRT

热度不断飙升，Semtech的LoRa Connect低功耗长距离收发器，用于物联网应用场景，如自动抄表、家庭和楼宇自动化等。