一文看懂芯片的设计流程

主要观点总结

本文详细介绍了芯片设计的整个流程，包括规格定义、系统设计、前端设计（逻辑设计）、后端设计（物理设计）等阶段，以及各个阶段的具体内容和注意事项。

关键观点总结

关键观点1: 规格定义

这是芯片设计的第一步，需要明确芯片的功能、用途、性能要求等，与客户和利益相关方沟通确定基本设计需求。

关键观点2: 系统设计

根据规格定义，设计具体的实现方案，包括芯片的整体架构、功能模块、性能参数等。

关键观点3: 前端设计（逻辑设计）

完成HDL编码、仿真验证、逻辑综合、静态时序分析、形式验证等步骤，将芯片的功能需求转化为可实现的电路逻辑。

关键观点4: 后端设计（物理设计）

完成可测性设计、物理布局、时钟树综合、布线、寄生参数提取和信号完整性分析、静态时序分析、形式验证、后仿真等步骤，将前端设计的逻辑转化为实际的物理版图。

关键观点5: 流片

将物理版图交给晶圆厂制作样片，进行试生产。如果流片成功，则开始生产；如果失败，则重新设计或评估降级使用。

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