智芯科顾渝骢：详解SRAM存算一体技术优势，将研发服务器和穿戴芯片 | GACS 2024

主要观点总结

本文主要介绍了关于具身智能的需求对高能效存算一体AI芯片的影响，以及智芯科在存算一体芯片研发方面的成果和计划。包括举办相关活动及会议介绍智芯科的研究方向、技术优势等。

关键观点总结

关键观点1: 文章概述了具身智能对低延时和低功耗的要求，以及为何需要配备高能效的存算一体AI芯片。

本文主要讨论了智能技术的发展趋势及其在现实应用中的需求。文章强调，具身智能的发展对于低延时和低功耗的需求极为迫切，这对智能芯片提出了更高的要求。

关键观点2: 文章提及了全球AI芯片峰会（GACS 2024）的相关信息。

文章指出GACS 2024在北京举办是由智一科技旗下的芯东西和硬科技知识分享社区智猩猩发起的，包括一个关于边缘/端侧AI芯片专场的讨论，其中智芯科创始人兼CEO顾渝骢发表了演讲。

关键观点3: 文章介绍了智芯科在存算一体芯片研发方面的主要成果和技术优势。

文章详细描述了智芯科从2019年开始研究基于SRAM的存算一体芯片的工作。该公司在这一领域拥有大量专利积累，并且在技术上追求低延时和低功耗的解决方案。

关键观点4: 文章介绍了智芯科的创始人兼CEO顾渝骢对存算一体技术未来发展的看法。

顾渝骢强调了未来具身智能将是该技术最大的落地场景，并认为SRAM仍是存算一体技术的最优解。他还提到了存算一体技术在机器人技术等领域的应用前景。