无锡，尚积半导体，完成数亿 C轮融资

主要观点总结

尚积半导体完成数亿人民币C轮融资，投资方包括华强创投、中车国创等机构。该公司主营金属溅射沉积等半导体国产设备，专利众多，将用融资加大研发与扩产。文章介绍了尚积半导体的融资情况、业务进展、创始人及团队背景，以及国产设备在半导体领域的发展状况。

关键观点总结

关键观点1: 完成数亿元C轮融资，加速扩产研发

尚积半导体完成C轮融资，资金将主要用于加大研发投入与扩大生产规模，这是该公司自成立以来的第二次数亿元融资。

关键观点2: 尚积半导体的主营业务及竞争力

尚积半导体主营金属溅射沉积、化学气相沉积、等离子干法刻蚀三大领域设备，在细分赛道PVD设备领域，国内市占率超80%，创始人王世宽带领团队攻克国内唯一、世界一流的VOx及Getter工艺技术，累计申请专利超百项。

关键观点3: 尚积半导体的发展历程

尚积半导体从代理业务逐步发展为自主研发，在薄膜溅射设备等多个工艺领域实现“首次国产化突破”，如今正从“进口替代”向“技术输出”迈进，为中国半导体产业高质量发展注入动力。

关键观点4: 国产设备在半导体领域的发展状况

尚积半导体的发展轨迹是中国半导体设备国产化进程的缩影，随着国家对半导体产业链自主可控的战略支持，这类深耕细分赛道的国产设备企业正成为破解“卡脖子”难题的关键力量。

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