边端侧AI芯片完成点亮，通用市场转型提速-景嘉微点评报告

主要观点总结

本报告关注了一家公司在边端侧AI SoC芯片领域的突破以及战略转型。CH37系列芯片的研发和性能特点，以及其在智能计算芯片领域的里程碑式突破被详细介绍。此外，公司的战略转型和研发能力也得到了验证，包括面向通用市场的拓展和研发能力的增强。最后，风险提示和特别声明也被包含在本报告中。

关键观点总结

关键观点1: 控股子公司诚恒微自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列完成重要阶段工作

CH37系列芯片已完成了流片、封装、回片及点亮等阶段工作，标志着公司在智能计算芯片领域取得里程碑式突破。

关键观点2: CH37系列芯片的性能特点

CH37系列芯片集成了高端处理单元，提供高效的多传感器处理能力和差异化的竞争优势。

关键观点3: 公司的战略转型和研发能力验证

公司从专用市场向通用市场转型，CH37系列是首款边端侧AI SoC芯片，丰富产品矩阵并加速向更广阔市场扩展。公司的研发能力得到验证，为后续GPU等新产品的落地打下基础。

关键观点4: 公司业务增长和前景展望

随着战略转型成果落地和AI芯片业务的增长，公司有望迎来困境反转，业务有望加速增长。

关键观点5: 风险提示和特别声明

本报告涉及的新产品测试效果、量产销售、军备采购等风险需要关注。同时，报告中的内容仅代表发布当日的观点，后续更新请以中泰证券正式发布的研究报告为准。