厦门200亿芯片项目浮出水面，厦门国资、士兰微主投

主要观点总结

厦门海沧区将建设一个总投资额高达200亿元的芯片项目，该项目由本土模拟芯片头部企业士兰微操刀，项目定位为高端模拟芯片领域。项目分两个阶段实施，计划于2025年拿地并开工建设，于2030年达产。一期项目资本金由多方共同认缴，包括士兰微、厦门士兰微、厦门半导体投资集团有限公司和新翼科技。二期项目资本金暂定为60.1亿元，其余为银行贷款。该项目对于加快高端模拟芯片的国产化替代具有重要意义。

关键观点总结

关键观点1: 项目背景及总投资

该项目是福建厦门的一个总投资额高达200亿元的芯片项目，由本土模拟芯片头部企业士兰微操刀，项目涉及半导体产业链的布局和完善。

关键观点2: 项目实施与资金筹措

项目实施主体为厦门士兰集华微电子有限公司，建设资金主要由厦门市、厦门市海沧区两级国资以及士兰微筹措。项目分两个阶段实施，第一阶段投资100亿元，第二阶段规划投资100亿元。

关键观点3: 项目定位与意义

厦门项目定位于高端模拟芯片领域，具有技术门槛高、设计复杂等特点。目前，国内模拟芯片市场的国产化率仍较低，尤其是高端模拟芯片的国产化有很大的成长空间。本项目的投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代。

关键观点4: 项目进展与预期

各方力争一期项目于2025年四季度拿地、年底前开工建设，并于2027年四季度初步通线并投产，最终达到预定产能。一期和二期的投资计划和预期效果也已经明确。

关键观点5: 模拟芯片市场概况

全球模拟芯片市场规模在过去20年呈现稳定增长，国内模拟芯片市场也随着下游需求的复苏而呈现加快增长的趋势，尤其是在汽车和工业类领域。