2nm，大决战！

主要观点总结

本文详细描述了半导体行业中的技术进展和竞争态势，包括代工厂路线图的差异、新技术如GAA和BSPDN的发展，以及SRAM微缩的挑战。同时，文章还分析了Rapidus、三星、英特尔和台积电等公司的战略和进展。

关键观点总结

关键观点1: 半导体行业的技术进步和创新是本文的核心内容，包括GAA和BSPDN等新技术的介绍和应用。

文章详细描述了新技术的发展背景、原理、应用前景以及各家代工厂的实施策略。

关键观点2: 代工厂的竞争态势和路线图也是本文的重点之一。

文章分析了Rapidus、三星、英特尔和台积电等公司的技术进展、商业策略和市场地位，以及它们在GAA和BSPDN方面的不同选择。

关键观点3: SRAM微缩的挑战也是文章讨论的一个重要话题。

文章指出SRAM微缩是推动芯片功能逐代改进的关键驱动因素，但自5nm节点以来，SRAM位单元微缩已经停滞不前。文章还分析了新技术如GAA和BSPDN对SRAM微缩的潜在影响。

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