路透社：壁仞完成15亿新融资

主要观点总结

本文主要报道了国内GPGPU企业壁仞科技完成新一轮融资的消息，以及苏州ICDIA2025创芯展AI开发者大会和RISC-V 2030研究报告的相关内容。文章还涉及半导体封测领域的一些信息。

关键观点总结

关键观点1: 壁仞科技完成新一轮融资

国内通用GPU企业壁仞科技完成了新一轮的融资，投前估值约为140亿元。该公司计划在香港上市，并最早可能在8月递交申请。此前，壁仞科技已发布首款通用GPU芯片BR100系列，并在多地智算中心落地。

关键观点2: 苏州ICDIA 2025创芯展AI开发者大会

大会将聚焦于AI领域的工程化难题，并预见未来蓝海。摩尔线程等大咖将分享经验，为参与者提供抢占先机的机会。扫码即可报名参会。

关键观点3: RISC-V 2030 研究报告

芯榜正在撰写《RISC-V 2030 研究报告》白皮书，该报告意义重大，旨在邀请企业加入共同构建生态。RISC-V对于中国打破芯片技术封锁、实现自主可控具有关键作用，并可以降低企业研发成本。