新加坡New Silicon Corp. ：GaN MicroLED＋SiN光波导实现封装内光互连方...

主要观点总结

文章介绍了宁波膜智信息科技有限公司作为势银唯一工商注册实体及收款账户的相关信息。文章还讨论了2025势银异质异构集成前沿论坛以及新加坡初创公司New Silicon Corp.的核心业务。此外，文章还详述了基于大规模并行、封装内发光二极管（LED）的光互连方案——光学流式链接（OSL）技术的优势及其核心制造工艺，包括CMOS+GaN LED单片集成流程和光学波导阵列设计。最后，文章强调了异质异构集成年会的重要性和相关产业与科研界的深度融合。

关键观点总结

关键观点1: 宁波膜智信息科技有限公司是势银的唯一工商注册实体及收款账户。

该公司将在2025年11月17-19日参与异质异构集成前沿论坛。

关键观点2: New Silicon Corp.是新加坡MIT联盟研究与技术中心（SMART）的孵化企业，聚焦可商业化转化的半导体技术研发。

该公司开发了一种基于CMOS+III-V族化合物半导体集成平台的专有技术，能将化合物半导体器件与硅CMOS晶体管/器件结合。

关键观点3: 随着传统摩尔定律晶体管缩放速度放缓，将系统级芯片（SoC）拆分为单个小芯片并集成于同一封装内已成为持续提升系统性能的关键路径。

扇出晶圆级封装（FOWLP）和硅中介层等技术虽改善了小芯片间的连接性，但传统电互连面临难以突破的本质局限。因此，新硅公司提出了一种基于大规模并行、封装内光互连的方案——光学流式链接（OSL），以突破这些限制。

关键观点4: OSL技术通过单片集成蓝色GaN微LED、SiNₓ波导和CMOS光电探测器，构建了大规模并行的封装内光互连方案。

这种技术在功耗、传输距离和带宽密度上实现了突破性提升，数千个约10 Gbps速率的光链路协同工作，形成了聚合带宽密度超过2Tbps/mm的超高速数据通道。

关键观点5: 势银联合甬江实验室于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会。

会议将围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术进行讨论，推动技术创新与产业应用深度融合。