天域半导体拟赴港IPO，去年净亏损5亿元

主要观点总结

广东天域半导体股份有限公司向港交所提交上市申请，此前曾计划在深交所上市。公司是一家碳化硅外延片供应商，在新能源等行业有广泛应用。虽然公司业绩承压，但研发开支持续增长。全球外延片产业正经历产能大幅扩张，公司面临产品售价下降的风险。

关键观点总结

关键观点1: 公司提交上市申请

天域半导体向港交所提交上市申请，独家保荐人为中信证券。

关键观点2: 公司背景及业务

天域半导体是一家碳化硅外延片供应商，成立已有十余年，并始终致力于生产工艺创新。

关键观点3: 业绩及研发情况

虽然天域半导体面临业绩压力，但持续进行产品研发，研发开支逐年增加。全球外延片产业产能扩张导致公司碳化硅外延片产品平均售价呈下降趋势。

关键观点4: 客户及收入来源

天域半导体的收入主要来自于公司前五大客户。然而，客户集中度较高也可能带来风险。

关键观点5: 历史上市计划

天域半导体曾计划在深交所创业板上市，并与中信证券签订上市辅导协议，但最终终止了A股上市辅导。

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