主要观点总结
数码博主数码闲聊站分享了关于联发科天玑9500的最新消息。该处理器决定采用台积电N3P工艺,因2nm工艺成本高昂和初期产能被苹果占满。它的具体规格包括全核心架构,由4颗X9系列超大核心和4颗A7系列大核构成,GPU为全新微架构的Immortalis-Drage,支持高速内存和闪存规格。预计联发科天玑9500将会是旗舰级处理器芯片的常规升级。发布时间方面,有消息称高通骁龙8至尊版Gen2可能9月发布,而联发科天玑9500预计会在9月底或10月初发布。具体的发布时间和更多细节有待后续爆料。
关键观点总结
关键观点1: 联发科天玑9500工艺
联发科天玑 9500 最终采用台积电 N3P 工艺,因 2nm 工艺成本高昂及初期产能问题而决定。
关键观点2: 处理器规格
联发科天玑 9500 将采用全核心架构,包括 4 颗 X9 系列超大核心和 4 颗 A7 系列大核。GPU 为全新微架构的 Immortalis-Drage,拥有 10MB 的 SLC 和预计的 100TOPS 算力。
关键观点3: 内存与闪存规格
联发科天玑 9500 支持 10667Mbps 的 LPDDR5x 内存和四通道 UFS4.1 闪存。
关键观点4: 发布时间预测
高通骁龙 8 至尊版 Gen 2 预计最快将在 9 月发布,而联发科天玑 9500 预计将在 9 月底或 10 月初发布。首批机型可能有望在 10 月亮相。
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