科技狂犇！PCB、光模块逻辑出现巨大预期差

主要观点总结

本文主要围绕北美AI硬件链的逻辑变化，阐述了新的5个巨大预期差，包括算力挤兑、供应链地位提升、产品升级带来的利润率提升、北美科技巨头的激烈博弈以及创新周期中大陆供应链的优势等关键点。

关键观点总结

关键观点1: 算力挤兑导致的核心物料紧缺

北美应用巨头发生算力挤兑，导致核心物料如台积电的先进制程产能、高端PCB和高端光模块等出现紧缺。

关键观点2: 供应链地位的提升

Google、甲骨文等公司通过ASIC寻求主流供应商，使得供应链地位明显提升，这也是其估值提升的必要条件之一。

关键观点3: 产品升级带来的利润率提升

产品升级导致高端PCB和高速光模块等产品的紧缺，进而带来利润率的超预期提升。

关键观点4: 北美科技巨头的激烈博弈

北美科技巨头在争夺资源的过程中，采取了各种策略，包括提高价格、疯狂加单等，以保证产能供给。

关键观点5: 创新周期中大陆供应链的优势

在创新周期中，大陆供应链表现出最强的实力，这也是估值提升的一个重要因素。