刚刚！“光刻胶出货王” IPO，遭暂缓！

主要观点总结

本文主要介绍了半导体封测领域的多个相关企业与市场动态，包括恒坤新材、泰凯英等公司的业务情况，以及半导体行业的科技发展、市场规模、政策与资本动向等。

关键观点总结

关键观点1: 半导体封测领域市场动态

文章关注半导体封测领域，介绍了相关企业的业务情况，包括恒坤新材的集成电路关键材料研发与产业化，泰凯英的轮胎业务与场景化轮胎的全球销售等。

关键观点2: 恒坤新材的业务与IPO情况

恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一。该公司已经实现境外同类产品替代，打破12英寸集成电路关键材料的国外垄断。其IPO保荐机构为中信建投，拟向社会公开发行不超过6,739.7940万股人民币普通股。

关键观点3: 半导体行业的科技发展与市场竞争

文章提到半导体行业的科技发展，包括先进封装技术、垄断竞争态势以及半导体切割领域的竞争情况。同时，也提到了全球半导体市场规模的波动、区域竞争态势以及政策与资本的动向。

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