【中银化工】公司点评-德邦科技（688035.SH）：业绩稳健增长，看好集成电路及智能终端封装材料持...

主要观点总结

公司发布2025年中报，业绩稳健增长，集成电路及智能终端封装材料持续发展。实现营收及归母净利润同比增长，毛利率和净利率有所波动。集成电路封装材料产品线持续完善，市场需求提升。智能终端封装材料覆盖行业头部企业，产品广泛渗透各品类智能终端。同时，存在产品迭代与技术开发风险、客户验证预期波动风险和宏观经济波动风险等。中银国际证券对该公司有正面评价，认为其表现强于大市。

关键观点总结

关键观点1: 公司业绩稳健增长

公司发布2025年中报，营收和归母净利润均实现同比增长，主要得益于市场环境向好和公司并购战略的成功实施。

关键观点2: 集成电路及智能终端封装材料持续发展

公司集成电路和智能终端板块增速明显，新能源和高端装备板块销售额稳步增长。集成电路封装材料产品线持续完善，市场需求提升。智能终端封装材料客户覆盖行业头部企业，产品广泛渗透各品类智能终端。

关键观点3: 存在的风险

存在产品迭代与技术开发风险、客户验证预期波动风险和宏观经济波动风险等。投资者应自主作出投资决策并自行承担投资风险。