江苏先进封测龙头冲刺科创板！前中芯国际高管掌舵，拟募资48亿

主要观点总结

盛合晶微是一家集成电路先进封测企业，该公司于10月30日科创板IPO受理。盛合晶微在中国大陆集成电路先进封测领域拥有重要地位，其业务包括中段硅片加工、晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等。该公司已成为中国大陆在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一。本次IPO拟募资48亿元，用于投资三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目等。盛合晶微的客户集中度较高，前五大客户均为业界知名企业。同时，该公司无控股股东和实际控制人，股权较为分散。

关键观点总结

关键观点1: 盛合晶微在集成电路先进封测领域的地位

盛合晶微是中国大陆在集成电路先进封测领域的领军企业，其业务包括中段硅片加工、晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等，共同推动了中国大陆高端集成电路制造产业链整体水平的提升。

关键观点2: 盛合晶微的IPO计划

盛合晶微本次IPO拟募资48亿元，用于投资三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目，以形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的凸块制造产能。

关键观点3: 盛合晶微的客户和供应商情况

盛合晶微的客户集中度较高且第一大客户占比较大，前五大客户均为业界知名企业。在供应商方面，不存在对单一供应商重大依赖的情形。

关键观点4: 芯粒多芯片集成封装技术的发展趋势

随着摩尔定律逼近极限，芯粒多芯片集成封装技术已成为高算力芯片持续发展的必要方式，盛合晶微在该领域已具备领先水平，并致力于提供一流的中段硅片制造和测试服务，推动先进集成电路制造产业链综合水平的提升。