【出炉】第十一届安徽省专利奖评选结果出炉 涉及集成电路领域；盛合晶微“三维封装天线及其封装方法”专利...

主要观点总结

本文报道了关于安徽省专利奖评选结果以及三家科技公司的专利获授权的消息。瀚天天成、盛合晶微以及天马微电子分别在降低碳化硅外延片生长缺陷、三维封装天线及其封装方法、液晶天线及其制作方法方面取得专利授权。

关键观点总结

关键观点1: 安徽省专利奖评选结果出炉

涉及集成电路领域，包括专利金奖、银奖、优秀奖等不同奖项，其中17家合肥高投投资企业获奖。

关键观点2: 瀚天天成电子科技取得新专利授权

名为“一种降低碳化硅外延片生长缺陷的方法及碳化硅衬底”，该专利方法能够阻止外延生长堆垛层错的形成，提高外延生长质量。

关键观点3: 盛合晶微半导体取得三维封装天线专利授权

采用三维封装方式有效减小封装天线的体积，提高电连接性能和天线效能，降低功耗和电磁波的衰减。

关键观点4: 天马微电子取得液晶天线专利授权

该专利涉及液晶天线的制作方法和结构，能够实现天线功能的同时降低工艺制造难度和生产成本，提高生产效率和产品良率。