中大谢庄团队 AM | 高性能木质素凝胶新成果，助力打造柔性电子器件

主要观点总结

本文报道了一种基于可聚合低共熔溶剂（PDES）的高木质素密度凝胶平台的研究，该平台具有卓越的力学性能、强韧粘附、自修复、光热转换、抗菌以及宽温域环境适应性。研究展示了该材料在柔性储能、自供电传感和微型可拉伸晶体管阵列等应用中的潜力。

关键观点总结

关键观点1: 研究背景

近年来，仿肤软电子器件因其在人体交互、软体机器人和智能医疗等领域的广阔应用前景而备受关注。将天然生物质资源融入凝胶体系，可以赋予器件新功能并提升其生物相容性与环境友好性。其中，木质素被视为极具潜力的多功能组分。

关键观点2: 主要成果

1. 开发了一种高木质素密度凝胶平台，基于可聚合低共熔溶剂（PDES）。 2. 解决了木质素含量提高导致凝胶性能下降的问题。 3. 凝胶平台展现出卓越的力学性能、强韧粘附、自修复、光热转换、抗菌以及宽温域环境适应性。 4. 在柔性储能、自供电传感和微型可拉伸晶体管阵列等应用中具有潜力。

关键观点3: 技术细节

1. 使用季铵盐单体与乳酸形成的PDES，实现了超过20 wt.%的高密度木质素磺酸盐（LS）掺入。 2. 木质素诱导的自催化聚合与静电组装协同作用，使凝胶能在室温下快速形成并具有微图案化能力。 3. 所得LS-PDES共晶凝胶具有卓越的机械强度、粘附力、自修复能力、光热效应和抗菌性能。 4. 利用凝胶制作微型软器件阵列，展示了在变形和极端条件下的稳定工作潜力。

关键观点4: 研究展望

未来可通过结合其他增强材料、金属基低共熔溶剂或微结构工程，进一步优化此类木质素共晶凝胶的性能平衡。这一多功能系统为开发可持续、高性能的软离子电子器件、生物电子接口和神经形态计算硬件提供了前景。

关键观点5: 论坛信息

第五届生物基前沿科技青年科学家论坛（Bio-based Young Scientists Forum 2026）将于2026年5月20日在中国·上海举办，以“让生物基青年科学家被看见”为主旨，采取“颁奖+奖金”的形式，助力青年学者拓展影响力、对接产业资源、实现科研价值的多元转化。