中国先进封装模塑封材料（EMC）企业布局

主要观点总结

本文介绍了宁波膜智信息科技有限公司在势银中的实体及收款账户地位，以及即将举办的势银异质异构集成年会和显示技术与供应链产业年会。文章还详细阐述了模塑封料在半导体技术中的作用，包括新的挑战和趋势。此外，文章还提到了势银将联合甬江实验室举办异质异构集成年会，助力宁波打造先进电子信息产业高地。最后，文章来源、势银研究、势银数据、势银咨询等服务也被提及。

关键观点总结

关键观点1: 宁波膜智信息科技有限公司在势银中的实体及收款账户地位。

该公司是势银唯一的工商注册实体和收款账户。

关键观点2: 势银异质异构集成年会和显示技术与供应链产业年会。

这两个会议将分别于11月17-19日和11月19日-21日举行，前者聚焦异质异构技术前沿，后者关注显示技术与供应链产业。

关键观点3: 模塑封料在半导体技术中的作用及新的挑战。

模塑封料用于封装半导体芯片，面临从传统封装向先进封装领域渗透、高频率/速度要求、高散热需求、严苛的可靠性要求以及环保和可持续发展的挑战。

关键观点4: 势银联合甬江实验室举办的异质异构集成年会。

该年会将助力宁波打造先进电子信息产业高地，会议将围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术进行深入交流和讨论。

关键观点5: 文章来源及势银的相关服务。

文章来源于势银芯链，此外，文章还提到了势银研究、势银数据和势银咨询等服务。