赛微电子携多款MEMS晶圆产品亮相第六届智能微系统国际研讨会

主要观点总结

第六届智能微系统国际研讨会在北京成功举行，由清华大学等主办。会议成立了微纳平台，并举行了启动仪式和学术委员会聘任仪式。赛微电子作学术报告并展示了多款晶圆产品，董事长杨云春博士获聘学术委员。会议以智能微系统的技术交流、科教与产业融合为目的，涉及智能微系统技术的多个领域。赛微电子是高端集成电路芯片制造商，涉及多个应用领域，提供系统化高端制造服务。

关键观点总结

关键观点1: 会议背景和主办单位

会议由清华大学等主办，决定成立微纳平台，旨在加强智能微系统的技术交流与科教与产业的深度融合。

关键观点2: 赛微电子的参与和贡献

赛微电子受邀参加并作学术报告，董事长杨云春博士获聘为第一届学术委员会委员。公司展示了多款晶圆产品，体现了其在智能微系统领域的实力和贡献。

关键观点3: 会议主题和智能微系统技术

会议以“智能微系统：集成引领，创新超越”为主题，探讨了智能微系统的技术交流和不同领域的应用。智能微系统技术融合了多种技术要素，应用广泛，是相关理论和工程学科交叉融合与发展的核心。

关键观点4: 赛微电子的业务和地位

赛微电子是全球领先的高端集成电路芯片晶圆制造商，拥有自主知识产权和核心半导体制造技术。公司在国内外拥有多个生产基地，业务遍及全球，致力于为客户提供系统化高端制造服务。