看世界·看产业｜半导体芯片全产业链图谱（2025）及中国半导体产业全景图谱

主要观点总结

本文介绍了半导体芯片全产业链，包括上游材料设备、中游设计制造封测及下游多元应用。文章指出，中国在设备国产化、先进封装技术等方面持续突破，但仍面临高端光刻机、光刻胶等依赖进口的问题。全球产业链呈现技术垄断与国产替代并行的格局。

关键观点总结

关键观点1: 半导体芯片全产业链概述

文章介绍了半导体芯片全产业链，包括上游材料设备、中游设计制造封测以及下游多元应用，如AI、汽车电子等领域。

关键观点2: 中国在半导体产业的突破

中国在半导体产业持续突破，材料设备国产化率预计2025年达29%，并且在先进封装技术、EDA软件等方面取得进展。

关键观点3: 全球半导体产业格局

全球半导体产业链呈现技术垄断与国产替代并行的格局，中国在部分领域实现突破，但仍面临高端光刻机、光刻胶等依赖进口的问题。