地芯科技完成B+轮融资，开启发展新纪元

主要观点总结

地芯科技完成近亿元B+轮融资，由鸿富资产、九智资本和鸿鹄致远投资共同参与。融资资金将用于高端人才引入、技术持续研发等。地芯科技研发包括5G通信芯片、物联网芯片等，并已推出两个核心产品矩阵。多家顶级机构投资，带来产业链资源加持，为地芯科技未来发展注入动力。

关键观点总结

关键观点1: 地芯科技完成近亿元B+轮融资

本轮融资由鸿富资产、九智资本和鸿鹄致远投资共同参与，标志着地芯科技得到了顶级机构的认可和支持。

关键观点2: 融资资金用途

融资资金将主要用于高端人才引入、技术持续研发、产品体系丰富和市场开拓布局，为地芯科技的进一步发展提供有力支持。

关键观点3: 地芯科技的研发方向和产品矩阵

地芯科技的研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片等，并已经推出了两个核心产品矩阵，广泛应用于无线通信、工业电子及物联网等多个领域。

关键观点4: 顶级机构对地芯科技的认可

自成立以采，地芯科技保持高速发展态势，得到多家顶级机构的重磅投资，充分验证了其研发实力、技术路线与市场布局的高度认可。

关键观点5: 投资机构简介

参与本轮融资的鸿富资产、九智资本和鸿鹄致远投资均为知名投资公司，有着丰富的投资经验和产业资源，本次投资将为地芯科技的发展提供重要支持。